Сосема нов оригинален оригинален IC залихи Електронски компоненти Поддршка за Ic Chip BOM Service TPS22965TDSGRQ1
Атрибути на производот
| ТИП | ОПИС |
| Категорија | Интегрирани кола (IC) Прекинувачи за дистрибуција на енергија, драјвери за оптоварување |
| Мфр | Тексас инструменти |
| Серии | Автомобилство, AEC-Q100 |
| Пакет | Лента и макара (TR) Сечена лента (КТ) Digi-Reel® |
| Статус на производот | Активен |
| Тип на прекинувач | Општа намена |
| Број на излези | 1 |
| Сооднос - Влез:Излез | 1:1 |
| Излезна конфигурација | Висока страна |
| Тип на излез | N-канал |
| Интерфејс | Вклучено исклучено |
| Напон - Оптоварување | 2,5V ~ 5,5V |
| Напон - Напојување (Vcc/Vdd) | 0,8V ~ 5,5V |
| Тековна - излезна (макс) | 4A |
| Вклучено Rds (тип) | 16 mOhm |
| Тип на влез | Неинвертирачки |
| Карактеристики | Испуштање на оптоварување, контролирана брзина на удар |
| Заштита од дефекти | - |
| Работна температура | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Тип на монтирање | Површинска монтажа |
| Пакет со уреди за добавувач | 8-WSON (2x2) |
| Пакет / Случај | 8-WFDFN изложена подлога |
| Основен број на производ | TPS22965 |
Што е пакување
По долг процес, од дизајн до производство, конечно добивате IC чип.Сепак, чипот е толку мал и тенок што лесно може да се изгребе и оштети ако не е заштитен.Понатаму, поради малата големина на чипот, не е лесно рачно да се постави на плочата без поголемо куќиште.
Затоа, следи опис на пакетот.
Постојат два вида пакувања, пакетот DIP, кој најчесто се наоѓа во електричните играчки и изгледа како стоногалка во црно, и пакетот BGA, кој најчесто се наоѓа кога се купува процесор во кутија.Други методи на пакување вклучуваат PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) што се користи во раните процесори или модифицирана верзија на DIP, QFP (пластично квадратно рамно пакување).
Бидејќи има многу различни методи на пакување, следново ќе ги опише пакетите DIP и BGA.
Традиционални пакувања кои траат со векови
Првиот пакет што е воведен е Dual Inline Package (DIP).Како што можете да видите од сликата подолу, IC чипот во овој пакет изгледа како црна стоногалка под двојниот ред иглички, што е импресивно.Меѓутоа, бидејќи е претежно направен од пластика, ефектот на дисипација на топлина е слаб и не може да ги исполни барањата на сегашните чипови со голема брзина.Поради оваа причина, поголемиот дел од ИЦ-овите што се користат во овој пакет се долготрајни чипови, како што е OP741 на дијаграмот подолу, или ИЦ кои не бараат толку голема брзина и имаат помали чипови со помалку виси.
ИЦ чипот лево е OP741, заеднички напонски засилувач.
ИЦ лево е OP741, заеднички напонски засилувач.
Што се однесува до пакетот Ball Grid Array (BGA), тој е помал од пакетот DIP и лесно може да се вклопи во помали уреди.Дополнително, бидејќи игличките се наоѓаат под чипот, може да се сместат повеќе метални иглички во споредба со DIP.Ова го прави идеален за чипови кои бараат голем број контакти.Сепак, тој е поскап и начинот на поврзување е покомплексен, па затоа најмногу се користи во производи со висока цена.
