Атрибути на производот

Трошокот е еден од главните проблеми со кои се соочуваат 3D спакуваните чипови, а Foveros ќе биде првпат Интел да ги произведува во голем обем благодарение на својата водечка технологија за пакување.Интел, сепак, вели дека чиповите произведени во 3D пакети Foveros се исклучително конкурентни во цената со стандардните дизајни на чипови - а во некои случаи може да бидат дури и поевтини.

Интел го дизајнираше чипот Foveros да биде што е можно поевтин и сепак да ги исполнува наведените цели за перформанси на компанијата - тој е најевтиниот чип во пакетот Meteor Lake.Интел сè уште не ја споделил брзината на интерконекцијата / основната плочка на Foveros, но рече дека компонентите можат да работат на неколку GHz' во пасивна конфигурација (изјава што подразбира постоење на активна верзија на посредниот слој Intel веќе развива ).Така, Фоверос не бара од дизајнерот да прави компромиси за ограничувањата на пропусниот опсег или доцнењето.

Интел, исто така, очекува дизајнот да се размери и во однос на перформансите и трошоците, што значи дека може да понуди специјализирани дизајни за други сегменти на пазарот или варијанти на верзијата со високи перформанси.

Цената на напредните јазли по транзистор расте експоненцијално бидејќи процесите на силиконски чипови се приближуваат до нивните граници.И дизајнирањето на нови IP-модули (како што се интерфејсите за влез/излез) за помали јазли не обезбедува многу поврат на инвестицијата.Затоа, повторното користење на некритичните плочки/чиплети на „доволно добри“ постоечки јазли може да заштеди време, трошоци и ресурси за развој, а да не зборуваме за поедноставување на процесот на тестирање.

За единечни чипови, Интел мора последователно да тестира различни елементи на чипови, како што се меморија или PCIe интерфејси, што може да биде процес кој одзема многу време.Спротивно на тоа, производителите на чипови можат да тестираат и мали чипови истовремено за да заштедат време.капаците исто така имаат предност во дизајнирањето чипови за специфични опсези на TDP, бидејќи дизајнерите можат да приспособат различни мали чипови за да одговараат на нивните дизајнерски потреби.

Повеќето од овие точки звучат познато, и сите тие се истите фактори што ја доведоа AMD на патот на чипсетот во 2017 година. AMD не беше првиот што користеше дизајни базирани на чипсет, но беше првиот голем производител кој ја искористи оваа дизајнерска филозофија за масовно производство на модерни чипови, нешто што Intel се чини дека дојде до малку доцна.Сепак, предложената технологија за 3D пакување од Интел е многу посложена од органскиот посреднички дизајн на AMD базиран на слој, кој има и предности и недостатоци.

Разликата на крајот ќе се одрази на готовите чипови, при што Интел вели дека новиот 3D нареден чип Meteor Lake се очекува да биде достапен во 2023 година, а Arrow Lake и Lunar Lake ќе бидат достапни во 2024 година.

Интел, исто така, рече дека суперкомпјутерскиот чип Ponte Vecchio, кој ќе има повеќе од 100 милијарди транзистори, се очекува да биде во срцето на Аурора, најбрзиот суперкомпјутер во светот.