Во 2024 година доаѓа пролетта на полупроводничките луѓе?

Во надолниот циклус во 2023 година, клучните зборови како што се отпуштања, намалување на налозите и отпишување на стечај се одвиваат низ облачната индустрија на чипови.

Во 2024 година, која е полна со имагинација, какви нови промени, нови трендови и нови можности ќе има индустријата за полупроводници?

1. Пазарот ќе порасне за 20%

Неодамна, најновото истражување на Меѓународната корпорација за податоци (IDC) покажува дека глобалниот приход од полупроводниците во 2023 година паднал за 12,0% на годишно ниво, достигнувајќи 526,5 милијарди долари, но тоа е повисоко од проценката на агенцијата од 519 милијарди долари во септември.Се очекува да порасне за 20,2% на годишно ниво до 633 милијарди долари во 2024 година, што е повеќе од претходната прогноза од 626 милијарди долари.

Според прогнозата на агенцијата, видливоста на растот на полупроводниците ќе се зголеми бидејќи долгорочната корекција на залихи во двата најголеми пазарни сегменти, компјутери и паметни телефони, избледува, а нивото на залихи воавтомобилскии индустриските се очекува да се вратат на нормално ниво во втората половина на 2024 година, бидејќи електрификацијата продолжува да го поттикнува растот на содржината на полупроводниците во следната деценија.

Вреди да се напомене дека пазарните сегменти со тренд на враќање или импулс на раст во 2024 година се паметни телефони, персонални компјутери, сервери, автомобили и пазари за вештачка интелигенција.

1.1 Паметен телефон

По речиси три години пад, пазарот на паметни телефони конечно почна да зема замав од третиот квартал на 2023 година.

Според податоците од истражувањето на Counterpoint, по 27 последователни месеци пад на глобалната продажба на паметни телефони од година во година, првиот обем на продажба (т.е. продажба на мало) во октомври 2023 година се зголеми за 5% на годишно ниво.

Canalys предвидува дека испораките на паметни телефони за цела година ќе достигнат 1,13 милијарди единици во 2023 година и се очекува да пораснат за 4% до 1,17 милијарди единици до 2024 година. Се очекува пазарот на паметни телефони да достигне 1,25 милијарди единици испорачани до 2027 година, со сложена годишна стапка на раст ( 2023-2027) од 2,6%.

Sanyam Chaurasia, виш аналитичар во Canalys, рече: „Повратот на паметните телефони во 2024 година ќе биде поттикнат од пазарите во развој, каде паметните телефони остануваат составен дел од поврзувањето, забавата и продуктивноста“.Чауразија вели дека секој трет паметен телефон испорачан во 2024 година ќе биде од азиско-пацифичкиот регион, за разлика од само еден од пет во 2017 година. Воден од зголемената побарувачка во Индија, Југоисточна Азија и Јужна Азија, регионот исто така ќе биде еден од најбрзо растечките со 6 проценти годишно.

Вреди да се спомене дека сегашниот синџир на индустријата за паметни телефони е многу зрел, конкуренцијата на акции е жестока, а во исто време, научните и технолошките иновации, индустриската надградба, обуката за таленти и други аспекти ја влечат индустријата за паметни телефони да ја истакне својата социјална вредност.

1.2 Персонални компјутери

Според најновите прогнози на TrendForce Consulting, глобалните испораки на преносни компјутери ќе достигнат 167 милиони единици во 2023 година, што е пад од 10,2% на годишно ниво.Сепак, како што се намалува притисокот на залихите, се очекува глобалниот пазар да се врати на здрав циклус на понуда и побарувачка во 2024 година, а вкупната скала на испорака на пазарот на преносни компјутери се очекува да достигне 172 милиони единици во 2024 година, што претставува годишен пораст од 3,2%. .Главниот момент на раст доаѓа од побарувачката за замена на деловниот пазар на терминали и од проширувањето на Chromebook и лаптопите за е-спорт.

TrendForce, исто така, ја спомна состојбата со развојот на компјутер со вештачка интелигенција во извештајот.Агенцијата верува дека поради високите трошоци за надградба на софтверот и хардверот поврзани со AI PC, првичниот развој ќе се фокусира на деловни корисници на високо ниво и креатори на содржина.Појавата на AI PCS нема нужно да стимулира дополнителна побарувачка за купување компјутери, од кои повеќето природно ќе се префрлат на уредите со AI PC заедно со процесот на замена на бизнисот во 2024 година.

За страната на потрошувачите, тековниот компјутерски уред може да обезбеди апликации за облак со вештачка интелигенција за да ги задоволат потребите на секојдневниот живот, забава, доколку на краток рок нема апликација за убијци на вештачка интелигенција, да се изнесе чувство за надградување на искуството со вештачка интелигенција, ќе биде тешко да се брзо зголемување на популарноста на потрошувачите AI компјутер.Сепак, на долг рок, откако ќе се развие можноста за примена на повеќе разновидни алатки за вештачка интелигенција во иднина и ќе се намали прагот на цените, сè уште може да се очекува стапката на пенетрација на потрошувачките AI PCS.

1.3 Сервери и центри за податоци

Според проценките на Trendforce, серверите за вештачка интелигенција (вклучувајќи графички процесор,FPGA, ASIC, итн.) ќе испорача повеќе од 1,2 милиони единици во 2023 година, со годишен пораст од 37,7%, што претставува 9% од вкупните испораки на серверите и ќе порасне повеќе од 38% во 2024 година, а серверите за вештачка интелигенција ќе учествуваат во повеќе од 12%.

Со апликации како чет-ботови и генеративна вештачка интелигенција, големите даватели на решенија во облак ја зголемија својата инвестиција во вештачката интелигенција, зголемувајќи ја побарувачката за сервери за вештачка интелигенција.

Од 2023 до 2024 година, побарувачката за сервери за вештачка интелигенција главно е поттикната од активното инвестирање на давателите на облак решенија, а по 2024 година ќе се прошири на повеќе полиња на апликации каде компаниите инвестираат во професионални модели со вештачка интелигенција и развој на софтверски услуги, поттикнувајќи го растот на Edge сервери со вештачка интелигенција опремени со Gpus од низок и среден редослед.Се очекува дека просечната годишна стапка на раст на испораките на сервери на работ со вештачка интелигенција ќе биде повеќе од 20% од 2023 до 2026 година.

1.4 Нови енергетски возила

Со континуираното унапредување на новите четири модернизациски трендови, побарувачката за чипови во автомобилската индустрија се зголемува.

Од основната контрола на електроенергетскиот систем до напредните системи за помош на возачот (ADAS), технологијата без возач и системите за автомобилска забава, постои голема зависност од електронските чипови.Според податоците обезбедени од кинеската асоцијација на производители на автомобили, бројот на автомобилски чипови потребни за возила со традиционални гориво е 600-700, бројот на автомобилски чипови потребни за електрични возила ќе се зголеми на 1600 / возило, а побарувачката за чипови за понапредните интелигентни возила се очекува да се зголемат на 3000 / возило.

Релевантните податоци покажуваат дека во 2022 година, големината на глобалниот пазар на автомобилски чипови е околу 310 милијарди јуани.На кинескиот пазар, каде што новиот енергетски тренд е најсилен, продажбата на возила во Кина достигна 4,58 трилиони јуани, а кинескиот пазар на автомобилски чипови достигна 121,9 милијарди јуани.Се очекува вкупната продажба на автомобили во Кина да достигне 31 милион единици во 2024 година, што е за 3% повеќе од претходната година, според CAAM.Меѓу нив, продажбата на патнички автомобили била околу 26,8 милиони единици, што е зголемување од 3,1 отсто.Продажбата на нови енергетски возила ќе достигне околу 11,5 милиони единици, што е зголемување од 20% на годишно ниво.

Дополнително, се зголемува и стапката на интелигентна пенетрација на возилата со нова енергија.Во концептот на производот од 2024 година, способноста за интелигенција ќе биде важна насока нагласена од повеќето нови производи.

Тоа значи и дека побарувачката за чипови на автомобилскиот пазар следната година е се уште голема.

2. Трендови на индустриска технологија

2.1Чип со вештачка интелигенција

ВИ постои во текот на 2023 година и ќе остане важен клучен збор во 2024 година.

Пазарот на чипови кои се користат за извршување на оптоварувања со вештачка интелигенција (ВИ) расте со стапка од повеќе од 20% годишно.Големината на пазарот на чипови со вештачка интелигенција ќе достигне 53,4 милијарди долари во 2023 година, што е зголемување од 20,9% во однос на 2022 година и ќе порасне за 25,6% во 2024 година и ќе достигне 67,1 милијарди долари.До 2027 година, се очекува приходите од чипови со вештачка интелигенција да се удвојат повеќе од големината на пазарот во 2023 година, достигнувајќи 119,4 милијарди долари.

Аналитичарите на Гартнер посочуваат дека идното масовно распоредување на прилагодени чипови со вештачка интелигенција ќе ја замени сегашната доминантна архитектура на чипови (дискретен Gpus) за да се приспособат на различни оптоварувања базирани на вештачка интелигенција, особено оние базирани на генеративна технологија за вештачка интелигенција.

2.2 2.5/3D напреден пазар за пакување

Во последниве години, со еволуцијата на процесот на производство на чипови, повторувачкиот напредок на „Муровиот закон“ се забави, што резултираше со нагло зголемување на маргиналната цена на растот на перформансите на чиповите.Додека законот на Мур е забавен, побарувачката за компјутери вртоглаво се зголеми.Со брзиот развој на новите полиња како што се cloud computing, големи податоци, вештачка интелигенција и автономно возење, барањата за ефикасност на чиповите за компјутерска моќ стануваат се повисоки и повисоки.

Под повеќе предизвици и трендови, индустријата за полупроводници почна да истражува нов развојен пат.Меѓу нив, напредното пакување стана важна патека, која игра важна улога во подобрувањето на интеграцијата на чиповите, намалувањето на растојанието на чиповите, забрзувањето на електричната врска помеѓу чиповите и оптимизирањето на перформансите.

Самата 2.5D е димензија која не постои во објективниот свет, бидејќи нејзината интегрирана густина надминува 2D, но не може да ја достигне интегрираната густина на 3D, затоа се нарекува 2.5D.Во полето на напредно пакување, 2.5D се однесува на интеграција на посредничкиот слој, кој во моментов е претежно направен од силиконски материјали, искористувајќи ги предностите на неговиот зрел процес и карактеристиките на интерконекција со висока густина.

Технологијата на 3D пакување и 2.5D се разликува од интерконекција со висока густина преку посредничкиот слој, 3D значи дека не е потребен посреднички слој, а чипот е директно поврзан преку TSV (преку силиконска технологија).

Меѓународната корпорација за податоци IDC прогнозира дека пазарот на 2,5/3D пакување се очекува да достигне сложена годишна стапка на раст (CAGR) од 22% од 2023 до 2028 година, што е област на голема загриженост на пазарот за тестирање на полупроводнички пакувања во иднина.

2,3 HBM

Чип H100, H100 nude ја зазема основната позиција, има три купчиња HBM на секоја страна, а шесте HBM збирна површина е еквивалентна на H100 nude.Овие шест обични мемориски чипови се еден од „виновниците“ за недостигот на снабдување H100.

HBM презема дел од улогата на меморијата во графичкиот процесор.За разлика од традиционалната DDR меморија, HBM во суштина поставува повеќекратна DRAM меморија во вертикална насока, што не само што го зголемува капацитетот на меморијата, туку и добро ја контролира потрошувачката на енергија на меморијата и површината на чипот, намалувајќи го зафатениот простор во пакетот.Дополнително, HBM постигнува поголем пропусен опсег врз основа на традиционалната DDR меморија со значително зголемување на бројот на пинови за да се достигне мемориска магистрала од 1024 бита по стек HBM.

Обуката за вештачка интелигенција има високи барања за следење на протокот на податоци и латентност на пренос на податоци, така што HBM е исто така во голема побарувачка.

Во 2020 година, решенијата со ултра-пропусен опсег претставени со меморија со висок пропусен опсег (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) почнаа постепено да се појавуваат.По влегувањето во 2023 година, лудото проширување на пазарот на генеративна вештачка интелигенција претставен од ChatGPT брзо ја зголеми побарувачката за сервери за вештачка интелигенција, но доведе и до зголемување на продажбата на производи од високата класа како што е HBM3.

Истражувањето на Omdia покажува дека од 2023 до 2027 година, годишната стапка на раст на приходите на пазарот на HBM се очекува да се зголеми за 52%, а нејзиниот удел во приходите на пазарот DRAM се очекува да се зголеми од 10% во 2023 година на скоро 20% во 2027 година. цената на HBM3 е околу пет до шест пати поголема од стандардните DRAM чипови.

2.4 Сателитска комуникација

За обичните корисници, оваа функција е опционална, но за луѓе кои сакаат екстремни спортови или работат во тешки услови како што се пустини, оваа технологија ќе биде многу практична, па дури и „спасувачка“.Сателитските комуникации стануваат следното бојно поле на мета на производителите на мобилни телефони.