Третата генерација на полупроводнички форум 2022 ќе се одржи во Сужоу на 28 декември!
Полупроводнички CMP материјалии Targets Symposium 2022 ќе се одржи во Сужоу на 29 декември!
Според официјалната веб-страница на Мекларен, тие неодамна додадоа клиент OEM, американскиот бренд за хибридни спортски автомобили Czinger, и ќе ја обезбедат следната генерација IPG5 800V силициум карбид инвертер за суперавтомобилот 21C на купувачот, кој се очекува да започне со испорака следната година.
Според извештајот, хибридниот спортски автомобил Czinger 21C ќе биде опремен со три IPG5 инвертери, а максималната моќност ќе достигне 1250 коњски сили (932 kW).
Со тежина помала од 1.500 килограми, спортскиот автомобил ќе биде опремен со 2,9-литарски V8 мотор со двојни турбо полначи, кој врти над 11.000 вртежи во минута и забрзува од 0 до 250 милји на час за 27 секунди, покрај електричниот погон од силициум карбид.
На 7 декември, официјалната веб-страница на Дана објави дека потпишале долгорочен договор за снабдување со SEMIKRON Danfoss за да се обезбеди производствен капацитет на силициум карбид полупроводници.
Се известува дека Dana ќе го користи eMPack силикон карбидниот модул на SEMIKRON и има развиено средно и високонапонски инвертери.
На 18 февруари оваа година, официјалната веб-страница на SEMIKRON објави дека тие потпишале договор со германски производител на автомобили за инвертер со силикон карбид од 10+ милијарди евра (повеќе од 10 милијарди јуани).
SEMIKRON е основан во 1951 година како германски производител на енергетски модули и системи.Се известува дека овој пат германската автомобилска компанија ја нарачала новата платформа на SEMIKRON за модул за напојување eMPack®.Платформата на модулот за напојување eMPack® е оптимизирана за технологијата на силициум карбид и користи целосно синтерувана технологија „калап со директен притисок“ (DPD), со волуменско производство планирано да започне во 2025 година.
Дана Инкорпорате американски добавувач на автомобили Tier1 основан во 1904 година и со седиште во Мауми, Охајо, со продажба од 8,9 милијарди долари во 2021 година.
На 9 декември 2019 година, Dana го претстави својот SiC инвертерTM4, кој може да снабдува повеќе од 800 волти за патнички автомобили и 900 волти за тркачки автомобили.Покрај тоа, инверторот има густина на моќност од 195 киловати на литар, што е речиси двојно повеќе од целта на американското Министерство за енергетика за 2025 година.
Во врска со потпишувањето, директорот на директорот на Дана, Кристоф Домијак, рече: Нашата програма за електрификација расте, имаме голем заостаток на нарачки (350 милиони долари во 2021 година), а инвертерите се критични.Овој повеќегодишен договор за снабдување со Semichondafoss ни обезбедува стратешка предност преку обезбедување пристап до SIC полупроводници.
Како основни материјали на новите стратешки индустрии, како што се комуникациите од следната генерација, нови енергетски возила и возови со голема брзина, полупроводниците од третата генерација претставени со силициум карбид и галиум нитрид се наведени како клучни точки во „14-тиот петгодишен план “ и прегледот на долгорочните цели за 2035 година.
Капацитетот за производство на нафора од 6 инчи со силикон карбид е во период на брзо проширување, додека водечките производители претставени од Wolfspeed и STMicroelectronics достигнаа производство на 8-инчни силициум карбид наполитанки.Домашните производители како што се Sanan, Shandong Tianyue, Tianke Heda и други производители главно се фокусираат на 6-инчни наполитанки, со повеќе од 20 поврзани проекти и инвестиција од повеќе од 30 милијарди јуани;Домашните 8-инчни технолошки откритија на нафора исто така се израмнуваат.Благодарение на развојот на електричните возила и инфраструктурата за полнење, стапката на раст на пазарот на уредите со силициум карбид се очекува да достигне 30% помеѓу 2022 и 2025 година. Супстратите ќе останат главниот ограничувачки фактор на капацитетот за уредите со силициум карбид во наредните години.
Уредите GaN во моментов првенствено се управувани од пазарот на електрична енергија за брзо полнење и 5G макро базната станица и пазарите за RF мали ќелии со милиметарски бранови.Пазарот GaN RF е главно окупиран од Macom, Intel, итн., а пазарот на електрична енергија ги вклучува Infineon, Transphorm и така натаму.Во последниве години, домашните претпријатија како што се Sanan, Innosec, Haiwei Huaxin итн., исто така, активно применуваат проекти за галиум нитрид.Покрај тоа, ласерските уреди со галиум нитрид се развија брзо.Полупроводничките ласери GaN се користат во литографија, складирање, воени, медицински и други области, со годишни пратки од околу 300 милиони единици и неодамнешни стапки на раст од 20%, а вкупниот пазар се очекува да достигне 1,5 милијарди долари во 2026 година.
Третата генерација на полупроводнички форум ќе се одржи на 28 декември 2022 година. Голем број водечки претпријатија во земјата и странство учествуваа на конференцијата, фокусирајќи се на спротиводно и низводно индустриски синџири на силициум карбид и галиум нитрид;Најновата подлога, епитаксија, технологија за обработка на уреди и технологија на производство;Напредокот на истражувањето на најсовремените технологии на полупроводници со широк опсег, како што се галиум оксид, алуминиум нитрид, дијамант и цинк оксид се очекува.
Предмет на состанокот
1. Влијанието на забраната за чипови од САД врз развојот на полупроводниците од третата генерација во Кина
2. Глобален и кинески пазар на полупроводници од трета генерација и статус на развој на индустријата
3. Понуда и побарувачка со капацитет на нафора и можности на пазарот на полупроводници од трета генерација
4. Изгледи за инвестиции и побарувачка на пазарот за 6-инчни SiC проекти
5. Статус кво и развој на технологија за раст на SiC PVT и метод на течна фаза
6. 8-инчен процес на локализација на SiC и технолошки пробив
7. Проблеми и решенија за развој на SiC и развој на технологија
8. Примена на GaN RF уреди и модули во 5G базни станици
9. Развој и замена на GaN на пазарот за брзо полнење
10. GaN технологија на ласерски уред и примена на пазарот
11. Можности и предизвици за локализација и развој на технологија и опрема
12. Други изгледи за развој на полупроводници од трета генерација
Хемиско механичко полирање(CMP) е клучен процес за постигнување на глобално израмнување на нафора.Процесот на CMP се одвива преку производство на силиконски нафора, производство на интегрирани кола, пакување и тестирање.Течноста за полирање и подлогата за полирање се основните потрошни материјали на процесот на CMP, кои сочинуваат повеќе од 80% од пазарот на материјали за CMP.Претпријатијата за материјали и опрема CMP претставени од Dinglong Co., Ltd. и Huahai Qingke добија големо внимание од индустријата.
Целниот материјал е основната суровина за подготовка на функционални филмови, кои главно се користат во полупроводници, панели, фотоволтаици и други полиња за да се постигнат спроводливи или блокирачки функции.Меѓу главните полупроводнички материјали, целниот материјал е најмногу домашно произведен.Домашниот алуминиум, бакар, молибден и други целни материјали направија откритија, меѓу главните наведени компании се Jiangfeng Electronics, Youyan New Materials, Ashitron, Longhua Technology и така натаму.
Следните три години ќе бидат период на брз развој на кинеската индустрија за производство на полупроводници, SMIC, Huahong Hongli, Changjiang Storage, Changxin Storage, Silan Micro и други претпријатија за да се забрза проширувањето на производството, Gekewei, Dingtai Craftsman, China Resources Micro и други Распоредот на претпријатијата на линиите за производство на нафора од 12 инчи, исто така, ќе биде пуштен во производство, што ќе донесе огромна побарувачка за CMP материјали и целни материјали.
Во новонастанатата ситуација, безбедноста на домашниот синџир на снабдување на fab станува сè поважна и императив е да се негуваат стабилни локални добавувачи на материјали, што исто така ќе донесе огромни можности за домашните добавувачи.Успешното искуство на целните материјали, исто така, ќе обезбеди референца за развој на локализација на други материјали.
Симпозиумот за материјали и цели за полупроводнички CMP 2022 ќе се одржи во Сужоу на 29 декември. Домаќин на конференцијата беше Asiachem Consulting, со учество на многу домашни и странски водечки претпријатија.
Предмет на состанокот
1. Кинески CMP материјали и целни материјали политика и трендови на пазарот
2. Влијанието на американските санкции врз домашниот синџир на снабдување со полупроводнички материјали
3. CMP материјал и целен пазар и анализа на клучните претпријатија
4. Полупроводничка CMP кашеста маса за полирање
5. CMP подлога за полирање со течност за чистење
6. Напредок на опремата за полирање на CMP
7. Полупроводнички целен пазар понуда и побарувачка
8. Трендови на клучните полупроводнички целни претпријатија
9. Напредок во CMP и целната технологија
10. Искуство и референца за локализација на целните материјали
Време на објавување: јануари-03-2023 година