Атрибути на производот

Интел открива детали за 3D чип: способен за натрупување 100 милијарди транзистори, планира да лансира во 2023 година

3D наредениот чип е новата насока на Интел да го оспори Муровиот закон со натрупување на логичките компоненти во чипот за драматично да ја зголеми густината на процесорите, графичките процесори и процесорите со вештачка интелигенција.Бидејќи процесите на чипови се приближуваат до застој, ова можеби е единствениот начин да продолжите да ги подобрувате перформансите.

Неодамна, Интел претстави нови детали за дизајнот на 3D Foveros чипови за претстојните чипови Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake на конференцијата за полупроводничка индустрија Hot Chips 34.

Неодамнешните гласини сугерираат дека Meteor Lake на Интел ќе биде одложен поради потребата да се префрли графичкиот процесор/чипсет на Интел од јазолот TSMC 3nm на јазолот 5nm.Иако Интел сè уште не сподели информации за конкретниот јазол што ќе го користи за графичкиот процесор, претставник на компанијата рече дека планираниот јазол за компонентата на графичкиот процесор не е променет и дека процесорот е на пат за навремено ослободување во 2023 година.

Имено, овој пат Intel ќе произведе само една од четирите компоненти (делот на процесорот) што се користат за изградба на чиповите на Meteor Lake - TSMC ќе ги произведува другите три.Извори од индустријата истакнуваат дека плочката на графичкиот процесор е TSMC N5 (процес 5nm).

Интел ги сподели најновите слики од процесорот Meteor Lake, кој ќе користи 4 процесен јазол на Интел (процес 7nm) и прво ќе се појави на пазарот како мобилен процесор со шест големи јадра и две мали јадра.Чиповите Meteor Lake и Arrow Lake ги покриваат потребите на пазарот за мобилни и десктоп компјутери, додека Lunar Lake ќе се користи во тенки и лесни преносни компјутери, покривајќи го пазарот од 15W и под.

Напредокот во пакувањето и меѓусебните врски брзо го менуваат ликот на современите процесори.И двете сега се исто толку важни како технологијата на основниот процесен јазол - и веројатно поважни на некој начин.

Многу од обелоденувањата на Интел во понеделникот се фокусираа на неговата технологија за пакување 3D Foveros, која ќе се користи како основа за неговите процесори Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake за потрошувачкиот пазар.Оваа технологија му овозможува на Интел вертикално да поставува мали чипови на унифициран основен чип со интерконекции на Foveros.Интел исто така го користи Foveros за своите графички процесори Ponte Vecchio и Rialto Bridge и Agilex FPGA, така што може да се смета за основна технологија за неколку од следната генерација производи на компанијата.

Интел претходно го донесе 3D Foveros на пазарот на своите Lakefield процесори со низок волумен, но Meteor Lake со 4 плочки и Ponte Vecchio со речиси 50 плочки се првите чипови на компанијата кои масовно се произведуваат со оваа технологија.По Arrow Lake, Intel ќе премине кон новата UCI интерконекција, што ќе му овозможи да влезе во екосистемот на чипсет користејќи стандардизиран интерфејс.

Интел откри дека ќе постави четири чипсети на Метеор Лејк (наречени „плочки/плочки“ на говорот на Интел) на врвот на пасивниот среден слој/основната плочка на Foveros.Основната плочка во Метеор Лејк е различна од онаа во Лејкфилд, што може да се смета за SoC во извесна смисла.3D технологијата за пакување Foveros поддржува и активен посреднички слој.Интел вели дека користи евтин и евтин оптимизиран процес 22FFL (ист како и Лејкфилд) за производство на интерпосер слојот Foveros.Интел нуди и ажурирана „Intel 16“ варијанта на овој јазол за своите услуги за леење, но не е јасно која верзија на основната плочка на Meteor Lake ќе ја користи Intel.

Интел ќе инсталира компјутерски модули, I/O блокови, SoC блокови и графички блокови (GPU) користејќи процеси на Intel 4 на овој посреднички слој.Сите овие единици се дизајнирани од Intel и користат Intel архитектура, но TSMC ќе ги OEM блоковите I/O, SoC и GPU во нив.Ова значи дека Intel ќе ги произведува само блоковите на процесорот и Foveros.

Извори од индустријата откриваат дека I/O матрицата и SoC се направени на процесот N6 на TSMC, додека tGPU користи TSMC N5.(Вреди да се напомене дека Интел се однесува на I/O плочката како „I/O Expander“ или IOE)

Идните јазли на патоказот на Фоверос вклучуваат терени од 25 и 18 микрони.Интел вели дека дури и теоретски е можно да се постигне растојание од 1 микрон во иднина со помош на хибридни поврзани интерконекции (HBI).