ред_бг

производи

DS90UB927QSQXNOPB NA Bom Service Компоненти за електроника на интегрирано коло на транзистор диода

Краток опис:


Детали за производот

Ознаки на производи

Атрибути на производот

ТИП ОПИС
Категорија Интегрирани кола (IC)

Интерфејс

Сериализатори, Десериизатори

Мфр Тексас инструменти
Серии Автомобилство, AEC-Q100
Пакет Лента и макара (TR)

Сечена лента (КТ)

Digi-Reel®

SPQ 2500 T&R
Статус на производот Активен
Функција Сериизатор
Стапка на податоци 2,975 Gbps
Тип на влез FPD-врска, LVDS
Тип на излез FPD-врска III, LVDS
Број на влезови 13
Број на излези 1
Напон - Напојување 3V ~ 3,6V
Работна температура -40°C ~ 105°C (TA)
Тип на монтирање Површинска монтажа
Пакет / Случај 40-WFQFN изложена подлога
Пакет со уреди за добавувач 40-WQFN (6x6)
Основен број на производ DS90UB927

 

1.Концепти за чип

Да почнеме со разликување на неколку основни концепти: чипови, полупроводници и интегрирани кола.

Полупроводник: материјал со спроводливи својства помеѓу проводникот и изолаторот на собна температура.Вообичаените полупроводнички материјали вклучуваат силициум, германиум и галиум арсенид.Во денешно време, вообичаениот полупроводнички материјал што се користи во чиповите е силиконот.

Интегрирано коло: минијатурен електронски уред или компонента.Користејќи одреден процес, транзисторите, отпорниците, кондензаторите и индукторите потребни во колото и жиците се меѓусебно поврзани заедно, направени на мали или неколку мали полупроводнички наполитанки или диелектрични подлоги, а потоа инкапсулирани во куќиште на цевка за да станат минијатурна структура со потребната функција на колото.

Чип: Тоа е изработка на транзистори и други уреди потребни за коло на едно парче полупроводник (од Џеф Дамер).Чиповите се носители на интегрираните кола.

Меѓутоа, во потесна смисла, нема разлика помеѓу ИЦ, чипот и интегрираното коло на кое се повикуваме секој ден.ИЦ индустријата и индустријата за чипови за кои вообичаено разговараме се однесуваат на истата индустрија.

Да се ​​сумира во една реченица, чипот е физички производ добиен со дизајнирање, производство и пакување на интегрирано коло користејќи полупроводници како суровини.

Кога чипот е поставен на мобилен телефон, компјутер или таблет, тој станува срцето и душата на таквите електронски производи.

На екранот на допир му треба чип на допир, мемориски чип за складирање информации, чип на база на опсег, RF чип, Bluetooth чип за спроведување на комуникациските функции и графички процесор за правење одлични фотографии ...... Сите чипови во мобилниот телефонски додаде до повеќе од 100.

2.Класификација на чипови

Начинот на обработка, сигналите може да се подели на аналогни чипови, дигитални чипови

Дигитални чипови се оние кои обработуваат дигитални сигнали, како што се процесорите и логичките кола, додека аналогните чипови се оние кои обработуваат аналогни сигнали, како што се оперативните засилувачи, линеарни регулатори на напон и извори на референтни напон.

Повеќето од денешните чипови имаат и дигитални и аналогни, и не постои апсолутен стандард за тоа каков вид на производ треба да се класифицира чипот, но обично се разликува по основната функција на чипот.

Следното може да се класифицира според сценаријата на апликацијата: воздушни чипови, автомобилски чипови, индустриски чипови, комерцијални чипови.

Чиповите може да се користат во воздушната, автомобилската, индустриската и потрошувачките сектори.Причината за оваа поделба е што овие сектори имаат различни барања за перформанси за чипови, како што се температурен опсег, точност, континуирано време на работа без проблеми (живот) итн. Како пример.

Чиповите од индустриска класа имаат поширок температурен опсег од чиповите од комерцијална класа, а чиповите од типот на воздухопловството имаат најдобри перформанси и исто така се најскапи.

Тие можат да се поделат според функцијата што се користи: GPU, CPU, FPGA, DSP, ASIC или SoC ......


  • Претходно:
  • Следно:

  • Напишете ја вашата порака овде и испратете ни ја