Електронски IC чип за поддршка на BOM Service TPS54560BDDAR сосема нови електронски компоненти за IC чипови

1.Именување на ИЦ, општо знаење на пакетот и правила за именување:

Температурен опсег.

C=0°C до 60°C (комерцијална класа);I=-20°C до 85°C (индустриско одделение);E=-40°C до 85°C (продолжена индустриска класа);A=-40°C до 82°C (воздухопловна класа);M=-55°C до 125°C (воено одделение)

Тип на пакет.

A-SSOP;Б-ЦЕРКВАД;C-TO-200, TQFP;Д-керамички бакарен врв;E-QSOP;F-керамички SOP;H- SBGAJ-Ceramic DIP;К-ТО-3;L-LCC, M-MQFP;N-тесно DIP;N-DIP;Q PLCC;R - Тесен керамички DIP (300 мил);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Широк фактор на мала форма (300 мил.) W-Широк мал фактор на форма (300 мил.);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-тесен бакарен врв;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/ПР-Засилена пластика;/В-Нафора.

Број на иглички:

a-8;б-10;c-12, 192;d-14;е-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;К-5, 68;L-40;М-6, 48;N 18;О-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;Т-6, 160;У-60 -6.160;У-60;V-8 (круг);W-10 (круг);X-36;Y-8 (круг);З-10 (круг).(круг).

Забелешка: Првата буква од суфиксот со четири букви од класата на интерфејс е E, што значи дека уредот има антистатичка функција.

2.Развој на технологија за пакување

Најраните интегрирани кола користеа керамички рамни пакувања, кои продолжија да ги користат војската многу години поради нивната доверливост и малата големина.Комерцијалното пакување на кола наскоро се префрли на двојни пакети во линија, почнувајќи со керамика, а потоа и пластика, а во 1980-тите бројот на пиновите на VLSI кола ги надмина границите на примена на пакетите DIP, што на крајот доведе до појава на мрежни низи со пинови и носачи на чипови.

Пакетот за монтирање на површината се појави во раните 1980-ти и стана популарен во доцниот дел од таа деценија.Користи пофина штипка и има облик на игла во крила на галеб или во форма на J.На пример, интегрираното коло со мали контури (SOIC), има 30-50% помала површина и е 70% помалку дебело од еквивалентното DIP.Овој пакет има иглички во форма на крилја на галеб испакнати од двете долги страни и чекор со игла од 0,05".

Пакети за интегрирано коло со мали контури (SOIC) и PLCC.во 1990-тите, иако PGA пакетот сè уште често се користеше за микропроцесори од високата класа.PQFP и тенкиот пакет со мали контури (TSOP) станаа вообичаен пакет за уреди со висок број на пинови.Високите микропроцесори на Intel и AMD се префрлија од пакетите PGA (Pine Grid Array) во пакетите Land Grid Array (LGA).

Пакетите Ball Grid Array почнаа да се појавуваат во 1970-тите, а во 1990-тите, пакетот FCBGA беше развиен со поголем број на пинови од другите пакети.Во пакетот FCBGA, матрицата се превртува нагоре и надолу и се поврзува со топчињата за лемење на пакувањето со основен слој сличен на ПХБ наместо жици.На денешниот пазар, пакувањето е сега посебен дел од процесот, а технологијата на пакувањето може да влијае и на квалитетот и приносот на производот.