LVDS Deserializer 2975Mbps 0,6V Автомобилски 48-пински WQFN EP T/R DS90UB928QSQX/NOPB

1. Интегрираните кола кои се произведуваат на површината на полупроводнички чип се познати и како интегрирани кола со тенок филм.Друг тип на интегрирано коло со дебел филм (хибридно интегрирано коло) е минијатуризирано коло кое се состои од поединечни полупроводнички уреди и пасивни компоненти интегрирани во подлога или коло.
Од 1949 до 1957 година, прототиповите беа развиени од Вернер Џејкоби, Џефри Дамер, Сидни Дарлингтон и Јасуо Таруи, но модерното интегрирано коло беше измислено од Џек Килби во 1958 година.За ова му беше доделена Нобеловата награда за физика во 2000 година, но Роберт Нојс, кој исто така го разви модерното практично интегрирано коло, почина во 1990 година.
По пронаоѓањето и масовното производство на транзисторот, во голем број се користеа различни полупроводнички компоненти во цврста состојба, како што се диоди и транзистори, заменувајќи ја функцијата и улогата на вакуумската цевка во колото.До средината до крајот на 20 век, напредокот во технологијата за производство на полупроводници ги овозможи интегрираните кола.За разлика од рачното склопување на кола со користење на поединечни дискретни електронски компоненти, интегрираните кола овозможија интеграција на голем број микро-транзистори во мал чип, што беше огромен напредок.Продуктивноста на скалата, доверливоста и модуларниот пристап кон дизајнот на кола на интегрираните кола обезбедија брзо усвојување на стандардизирани интегрирани кола наместо дизајнирање со користење на дискретни транзистори.
2. Интегрираните кола имаат две главни предности во однос на дискретните транзистори: цена и перформанси.Ниската цена е затоа што чиповите ги печатат сите компоненти како единица со фотолитографија, наместо да прават само еден транзистор истовремено.Високите перформанси се должат на тоа што компонентите брзо се префрлаат и трошат помалку енергија бидејќи компонентите се мали и блиску една до друга.Во 2006 година беа забележани површини на чипови кои се движат од неколку квадратни милиметри до 350 mm² и до милион транзистори на mm².
Прототипот на интегрално коло беше завршен од Џек Килби во 1958 година и се состоеше од биполарен транзистор, три отпорници и кондензатор.
Во зависност од бројот на микроелектронски уреди интегрирани на чип, интегрираните кола може да се поделат во следните категории.
Интегрираните кола од мали размери (SSI) имаат помалку од 10 логички порти или 100 транзистори.
Интеграцијата со средна скала (MSI) има 11 до 100 логички порти или 101 до 1k транзистори.
Интеграција на големи размери (LSI) логички порти од 101 до 1k или транзистори од 1.001 до 10k.
Интеграција со многу големи размери (VLSI) логички порти од 1001~10k или транзистори од 10001~100k.
Интеграција со ултра големи размери (ULSI) 10.001~1M логички порти или 100.001~10M транзистори.
GLSI (интеграција со гига скала) 1.000.001 или повеќе логички порти или 10.000.001 или повеќе транзистори.
3. Развој на интегрирани кола
Најнапредните интегрирани кола се во срцето на микропроцесорите или процесорите со повеќе јадра кои можат да контролираат сè, од компјутери до мобилни телефони до дигитални микробранови печки.Додека трошоците за дизајнирање и развој на сложено интегрирано коло се многу високи, трошоците по интегрирано коло се минимизираат кога се распределуваат на производи кои често се мерат во милиони.Перформансите на ИЦ се високи бидејќи малата големина резултира со кратки патеки, овозможувајќи логички кола со мала моќност да се применат при големи брзини на префрлување.
Со текот на годините, продолжив да се придвижувам кон помали фактори на форма, овозможувајќи повеќе кола да се пакуваат по чип.Ова го зголемува капацитетот по единица површина, овозможувајќи помали трошоци и зголемена функционалност, видете го Муровиот закон, каде што бројот на транзистори во ИЦ се удвојува на секои 1,5 години.Накратко, речиси сите метрики се подобруваат како што факторите на форма се намалуваат, единечните трошоци и потрошувачката на електрична енергија се намалуваат, а брзините се зголемуваат.Сепак, има и проблеми со ИЦ кои интегрираат уреди со нано размери, главно струи на истекување.Како резултат на тоа, зголемувањето на брзината и потрошувачката на енергија е многу забележливо за крајниот корисник, а производителите се соочуваат со акутен предизвик да користат подобра геометрија.Овој процес и напредокот што се очекува во наредните години се добро опишани во меѓународниот технолошки патоказ за полупроводници.
Само половина век по нивниот развој, интегрираните кола станаа сеприсутни, а компјутерите, мобилните телефони и другите дигитални апарати станаа составен дел од општественото ткиво.Тоа е затоа што современите компјутерски, комуникациски, производство и транспортни системи, вклучувајќи го и Интернетот, зависат од постоењето на интегрирани кола.Многу научници дури сметаат дека дигиталната револуција што ја предизвика ИЦ е најважниот настан во историјата на човештвото и дека созревањето на ИЦ ќе доведе до голем скок напред во технологијата, како во однос на техниките на дизајнирање, така и во поглед на пробивот во полупроводничките процеси. , од кои и двете се тесно поврзани.