XCKU060-2FFVA1156I 100% нов и оригинален конвертор од DC во DC и чип на регулатор за префрлување
Атрибути на производот
| ТИП | ИЛУСТРИРАЈ |
| категорија | Теренски програмибилни порти низи (FPGA) |
| производителот | АМД |
| серија | Kintex® UltraScale™ |
| завиткајте | рефус |
| Статус на производот | Активен |
| DigiKey е програмабилен | Не е потврдена |
| LAB/CLB број | 41460 |
| Број на логички елементи/единици | 725550 |
| Вкупен број на битови RAM меморија | 38912000 |
| Број на В/И | 520 |
| Напон - Напојување | 0,922V ~ 0,979V |
| Тип на инсталација | Тип на површинско лепило |
| Работна температура | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Пакет/Домување | 1156-BBGA, FCBGA |
| Капсулација на компонента на продавачот | 1156-FCBGA (35x35) |
| Главниот број на производот | XCKU060 |
Тип на интегрирано коло
Во споредба со електроните, фотоните немаат статична маса, слаба интеракција, силна способност против пречки и се посоодветни за пренос на информации.Се очекува оптичката интерконекција да стане основна технологија за пробивање на ѕидот за потрошувачка на енергија, ѕидот за складирање и комуникацискиот ѕид.Уредите за осветлување, спојка, модулатор, брановоди се интегрирани во оптичките карактеристики со висока густина, како што се фотоелектричен интегриран микро систем, можат да реализираат квалитет, волумен, потрошувачка на енергија на фотоелектрична интеграција со висока густина, платформа за фотоелектрична интеграција, вклучувајќи III - V соединение полупроводнички монолитен интегриран (INP ) платформа за пасивна интеграција, силикатна или стаклена (рамнина оптички бранововод, PLC) и платформа базирана на силикон.
InP платформата главно се користи за производство на ласер, модулатор, детектор и други активни уреди, ниско ниво на технологија, висока цена на подлогата;Користење на PLC платформа за производство на пасивни компоненти, мала загуба, голем волумен;Најголемиот проблем со двете платформи е што материјалите не се компатибилни со електрониката базирана на силикон.Најистакнатата предност на фотоничната интеграција базирана на силикон е тоа што процесот е компатибилен со CMOS процесот и трошоците за производство се ниски, така што се смета дека е најпотенцијалната оптоелектронска, па дури и целосно оптичка шема за интеграција.
Постојат два методи на интеграција за фотонски уреди базирани на силикон и CMOS кола.
Предноста на првото е што фотониските уреди и електронските уреди можат да се оптимизираат одделно, но последователното пакување е тешко и комерцијалните апликации се ограничени.Последново е тешко да се дизајнира и процесира интеграција на двата уреди.Во моментов, хибридното склопување базирано на интеграција на нуклеарни честички е најдобриот избор
