XCVU9P-2FLGB2104I FPGA,VIRTEX ULTRASCALE,FCBGA-2104
информација за продуктот
| ТИП Бр.на логички блокови: | 2586150 |
| Број на макроцели: | 2586150Макроќелии |
| Семејство FPGA: | Virtex UltraScale серија |
| Стил на логичен случај: | FCBGA |
| Број на иглички: | 2104 Пинови |
| Број на оценки за брзина: | 2 |
| Вкупно битови RAM: | 77722 Kbit |
| Број на В/И: | 778 I/O's |
| Управување со часовникот: | MMCM, PLL |
| Мин. напон на напојување во јадрото: | 922 mV |
| Максимален напон на напојување во јадрото: | 979 mV |
| В/И напон на напојување: | 3,3 V |
| Максимална оперативна фреквенција: | 725 MHz |
| Палета на производи: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Вовед во производот
BGA се залага заBall Grid Q Array пакет.
Меморијата инкапсулирана со BGA технологијата може да го зголеми капацитетот на меморијата до три пати без промена на волуменот на меморијата, BGA и TSOP
Во споредба со, има помал волумен, подобри перформанси за дисипација на топлина и електрични перформанси.Технологијата за пакување BGA значително го подобри капацитетот за складирање по квадратен инч, користејќи мемориски производи за технологија за пакување BGA под ист капацитет, волуменот е само една третина од TSOP пакувањето;Плус, со традиција
Во споредба со пакетот TSOP, пакетот BGA има побрз и поефективен начин на дисипација на топлина.
Со развојот на технологијата на интегрирани кола, барањата за пакување на интегрираните кола се построги.Тоа е затоа што технологијата на пакување е поврзана со функционалноста на производот, кога фреквенцијата на ИЦ надминува 100 MHz, традиционалниот метод на пакување може да го произведе таканаречениот феномен „Cross Talk•“ и кога бројот на пиновите на ИЦ е поголеми од 208 пинови, традиционалниот метод на пакување има свои потешкотии. Затоа, покрај употребата на QFP пакувањето, повеќето денешни чипови со голем број пинови (како што се графички чипови и чипсети итн.) се префрлени на BGA (Ball Grid Array PackageQ) технологија за пакување. Кога се појави BGA, таа стана најдобриот избор за пакети со повеќе пинови со висока густина, високи перформанси, како што се процесорот и чиповите јужен/север мост на матичните плочи.
Технологијата за пакување BGA исто така може да се подели во пет категории:
1.PBGA (Plasric BGA) супстрат: Општо земено 2-4 слоја органски материјал составен од повеќеслојна плоча.Процесор од серија Intel, Pentium 1l
Сите процесори Chuan IV се спакувани во оваа форма.
2.CBGA (CeramicBCA) супстрат: односно керамичка подлога, електричната врска помеѓу чипот и подлогата обично е преклопен
Како да инсталирате FlipChip (накратко FC).Се користат процесори од сериите Intel, Pentium l, ll Pentium Pro процесори
Форма на инкапсулација.
3.FCBGA(FilpChipBGA) супстрат: Тврда повеќеслојна подлога.
4.TBGA (TapeBGA) подлога: Подлогата е мека лента со 1-2 слоја PCB коло.
5.CDPBGA (Carty Down PBGA) супстрат: се однесува на ниската квадратна површина на чипови (исто така позната како област на шуплината) во центарот на пакувањето.
BGA пакетот ги има следните карактеристики:
1).10 Бројот на иглички е зголемен, но растојанието помеѓу пиновите е многу поголемо од она на QFP пакувањето, што го подобрува приносот.
2).
3).Доцнењето на преносот на сигналот е мало, а приспособливата фреквенција е значително подобрена.
4).Склопот може да биде компланарно заварување, што во голема мера ја подобрува доверливоста.
