XCZU19EG-2FFVC1760E 100% нов и оригинален конвертор од DC во DC и регулатор за префрлување

Во споредба со електроните, фотоните немаат статична маса, слаба интеракција, силна способност против пречки и се посоодветни за пренос на информации.Се очекува оптичката интерконекција да стане основна технологија за пробивање на ѕидот за потрошувачка на енергија, ѕидот за складирање и комуникацискиот ѕид.Уредите за осветлување, спојка, модулатор, брановоди се интегрирани во оптичките карактеристики со висока густина, како што се фотоелектричен интегриран микро систем, можат да реализираат квалитет, волумен, потрошувачка на енергија на фотоелектрична интеграција со висока густина, платформа за фотоелектрична интеграција, вклучувајќи III - V соединение полупроводнички монолитен интегриран (INP ) платформа за пасивна интеграција, силикатна или стаклена (рамнина оптички бранововод, PLC) и платформа базирана на силикон.

InP платформата главно се користи за производство на ласер, модулатор, детектор и други активни уреди, ниско ниво на технологија, висока цена на подлогата;Користење на PLC платформа за производство на пасивни компоненти, мала загуба, голем волумен;Најголемиот проблем со двете платформи е што материјалите не се компатибилни со електрониката базирана на силикон.Најистакнатата предност на фотоничната интеграција базирана на силикон е тоа што процесот е компатибилен со CMOS процесот и трошоците за производство се ниски, така што се смета дека е најпотенцијалната оптоелектронска, па дури и целосно оптичка шема за интеграција.