Електронски компоненти IC чипови Интегрирани кола BOM сервис TPS4H160AQPWPRQ1

Односот помеѓу наполитанки и чипс

Чипот се состои од повеќе од N полупроводнички уреди Полупроводниците се генерално диоди триоди цевки со ефект на поле со мала моќност отпорници индуктори кондензатори итн.

Тоа е употреба на технички средства за промена на концентрацијата на слободните електрони во атомското јадро во кружен бунар за да се променат физичките својства на атомското јадро за да се произведе позитивен или негативен полнеж од многуте (електрони) или неколку (дупки) до формираат различни полупроводници.

Силиконот и германиумот се најчесто користени полупроводнички материјали и нивните својства и материјали се лесно и ефтино достапни во големи количини за употреба во овие технологии.

Силиконската обланда е составена од голем број полупроводнички уреди.Функцијата на нафората е, се разбира, да формира коло од полупроводниците што се присутни во нафората по потреба.

Односот помеѓу обландите и чипсот - колку наполитанки има во чипот

Ова зависи од големината на вашата матрица, големината на вашата нафора и стапката на принос.

Во моментов, таканаречените обланди од индустријата 6", 12" или 18" се кратки за дијаметарот на нафора, но инчи се проценка. Вистинскиот дијаметар на нафората е поделен на 150mm, 300mm и 450mm, а 12" е еднаков на 305mm , па затоа се нарекува 12" нафора за погодност.

Комплетна нафора

Објаснување: Обланда е обланда прикажана на сликата и е направена од чист силициум (Si).Нафора е мало парче од силиконската обланда, познато како матрица, кое се пакува како пелети.Нафора што содржи Nand Flash нафора, нафората прво се сече, потоа се тестира и недопрената, стабилна матрица со полн капацитет се отстранува и се пакува за да се формира Nand Flash чипот што го гледате секој ден.

Она што останува на нафората тогаш е или нестабилно, делумно оштетено, а со тоа и недоволно или целосно оштетено.Оригиналниот производител, имајќи го предвид гаранцијата за квалитет, ќе ги прогласи таквите мртви за мртви и строго ќе ги дефинира како отпад за целосно отстранување на отпадот.

Односот помеѓу матрицата и нафора

Откако ќе се исече матрицата, оригиналната нафора станува она што е прикажано на сликата подолу, што е преостанатата флеш нафора за намалување на квалитетот.

Екранизирана нафора

Овие преостанати матрици се подстандардни наполитанки.Делот што е отстранет, црниот дел, е квалификуваната матрица и ќе биде спакувана и направена во готови пелети NAND од оригиналниот производител, додека неквалификуваниот дел, делот оставен на сликата, ќе биде отстранет како отпад.